تسريبات تكشف عن مواصفات رقاقة Dimensity 8300 القادمة

هذا الموضوع تسريبات تكشف عن مواصفات رقاقة Dimensity 8300 القادمة ظهر على التقنية بلا حدود.

كشفت أحدث التسريبات التي جاءت من “Revengus” عن مواصفات رقاقة معالج Dimensity 8300 القادمة من MediaTek.

أكدت التسريبات التي نشرت عبر حساب “Revengus” على منصة تويتر أن معالج Dimensity 8300 يأتي بمعمارية تقسم إلى 1+3+4، حيث تكون النواة الرئيسية Cortex X3 بسرعة 2.8GHz، مع 3 من أنوية Cortex A714 بسرعة 2.4Ghz، و4 من أنوية Cortex A510 بسرعة 1.6GHz.

كما أوضحت التسريبات أن رقاقة المعالج تأتي بكرت شاشة ARM Mali G52 MC6 بسرعة 850MHz، أيضاً من المتوقع أن تنطلق رقاقة MediaTek Dimensity 8300 لاحقاً هذا العام.

أيضاً تشير التوقعات إلى أن رقاقة 8300 تأتي بآداء أقل من رقاقة Dimensity 9300 المميزة والتي تنطلق في شهر نوفمبر من هذا العام.

يذكر أن هاتف iQOO Neo 7 SE قدم في شهر ديسمبر من العام الماضي برقاقة Dimensity 8200، ومن المتوقع أن يتضمن الإصدار الجديد من السلسلة هذا العام أيضاً التحديث الجديد Dimensity 8300.

المصدر

هذا الموضوع تسريبات تكشف عن مواصفات رقاقة Dimensity 8300 القادمة ظهر على التقنية بلا حدود.

مصدر الموضوع